HDI-Leiterplatte steht für High-Density Interconnect Printed Circuit Board (Leiterplatte mit hochdichter Verbindungstechnik), eine spezialisierte Leiterplattentechnologie, die eine höhere Verdrahtungsdichte, eine verbesserte elektrische Leistungsfähigkeit und kompakte Produktdesigns ermöglicht.
Durch den Einsatz von lasergebohrten Mikrovias, Blind- und Buried-Vias, feinpitchigen Bauteilen und hochdichter Routing-Technik ermöglichen HDI-Leiterplatten fortschrittliche elektronische Produkte, die kleiner, leichter und leistungsstärker sind, ohne dabei ihre außergewöhnliche Zuverlässigkeit einzubüßen.
Mikro-Vias
Lasergebohrte Mikrovias erzeugen zuverlässige Verbindungen zwischen den Leiterplattenlagen und minimieren gleichzeitig die Signallaufwege sowie die elektrische Leistungsfähigkeit verbessern.
Blind- und Buried-Vias
Blind-Vias verbinden äußere Lagen mit inneren Lagen, während Buried-Vias interne Lagen miteinander verbinden, ohne die Oberfläche zu erreichen; dadurch wird der Platz für das Routing maximiert und die Gestaltungsfreiheit erhöht.
Feinleiter- und Feinlücken-Technologie
HDI-Leiterplatten unterstützen extrem feine Leiterbahnen und Abstände, häufig unter 100 μm, wodurch mehr Schaltungen innerhalb einer begrenzten Platinenfläche Platz finden.
Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl
HDI-Leiterplatten weisen typischerweise mehrere Lagen auf – von 8 bis über 20 Lagen –, um komplexe Schaltarchitekturen und Anforderungen an Hochgeschwindigkeitssignale zu erfüllen.
Via-in-Pad- und gestapelte Via-Strukturen
Fortgeschrittene Via-Technologien optimieren die Platzierung von Komponenten, verbessern die Signalintegrität und unterstützen die Hochdichtebestückung für kompakte elektronische Geräte.
Hohe Schaltungs-Dichte – Mehr Verbindungen auf weniger Raum.
Verbesserte Signalintegrität – Kürzere Leiterbahnen reduzieren Störungen.
Kompaktes Design – Optimierung von Produktgröße und -gewicht.
Zuverlässige Leistung – Präzisionsfertigung gewährleistet konsistente Ergebnisse.
Smartphones, Tablets, Laptops
Tragbare Geräte (Smartwatches, Fitnessgeräte)
Medizinische Ausrüstung
Elektronik in der Luft- und Raumfahrt
Kommunikationssysteme
Suntech bietet hochwertige, maßgeschneiderte HDI-Leiterplatten-Lösungen mit fortschrittlichen Fertigungskapazitäten, strenger Qualitätskontrolle und umfassender technischer Unterstützung. Unsere Expertise in Mikroviatechnologie, Mehrschicht-Leiterplattenfertigung und präziser Montage stellt zuverlässige Leistung für anspruchsvolle Anwendungen sicher.
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