Hersteller mehrlagiger Leiterplatten | 1–50-Lagen-HDI-, starre-flexible und hochfrequente Leiterplatten

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Mehrschicht-PCB

Mehrschicht-PCB

Mehrlagige Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB) bestehen aus mehr als zwei leitfähigen Kupferschichten, die mit isolierenden Materialien miteinander verpresst sind. Sie wurden entwickelt, um den wachsenden Anforderungen moderner Elektronik gerecht zu werden und bieten bei kompakter Bauform eine höhere Funktionalität und Leistung. Durch die Integration mehrerer Kupferschichten in einer einzigen Leiterplatte ermöglichen sie eine verbesserte Routing-Effizienz, eine bessere Signalintegrität sowie eine erhöhte Gestaltungsfreiheit.

 

Mit Fertigungskapazitäten von bis zu 50 Lagen liefert Suntech zuverlässige Multilayer-PCB-Lösungen für komplexe Anwendungen in den Bereichen Telekommunikation, Industrieautomatisierung, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie sowie Unterhaltungselektronik.

Vorteile

Hohe Anzahl an Leitungsebenen – Unterstützt komplexe Schaltungen.
Höhere Leitungsdichte – Mehr Platz für Leitungen ermöglicht komplexe Designs, ohne die Platine vergrößern zu müssen.
Bessere Signalintegrität – Dedizierte Versorgungs- und Masseebenen reduzieren Störgeräusche und elektromagnetische Interferenzen (EMI).
Kleinere Produktabmessungen – Unverzichtbar für kompakte Geräte wie Smartphones, Laptops, medizinische Geräte und Netzwerktechnik
Platzsparend – Weniger externe Verbindungen und bessere elektrische Leistung.

Anwendungen

Unterhaltungselektronik
Telekommunikationsgeräte
Industrie-Steuerungssysteme
Elektronik für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Automobil-Elektronik
Hochgeschwindigkeits-Rechensysteme

Produktionskapazität

Anzahl der Leitungsebenen: 4–50
Dicke: 0,2–10,0 mm
Mindestleiterbreite/Leiterabstand: 2,5/2,5 mil
Mindestendlochdurchmesser: 0,1 mm
Maximales Seitenverhältnis: 25:1
Besonderer Fertigungsprozess: Blinde und verborgene Leiterplatten-Bohrungen (Blind & buried vias), POFV, Randverchromung, Kastellierungsbohrungen, Stufenmontagelöcher, Bohrungen mit kontrollierter Tiefe, Metall
basierend (Core), Stufengoldfinger, Rückbohrung, teilweise hybride Pressung, Sammelleiter, eingebettete Münzen, eingebettete Keramik usw.

Warum sollten Sie Suntech für die Fertigung mehrlagiger Leiterplatten wählen?

Umfassende Erfahrung in der Herstellung mehrlagiger Leiterplatten
Fortgeschrittene Fertigung und Qualitätskontrollsysteme
Unterstützung komplexer Leiterplattendesigns und schneller Prototypenfertigung
Wettbewerbsfähige Preise und zuverlässige Lieferung
Technische Unterstützung während des gesamten Entwicklungsprozesses
ISO-zertifizierte Fertigungsstandards
Unser Team arbeitet eng mit Kunden zusammen, um hochwertige Lösungen für mehrlagige Leiterplatten bereitzustellen, die Leistungs-, Zuverlässigkeits- und Kostenziele erfüllen.

Unsere PCB-Produkte

Unsere PCB-Herstellungsanlagen

Moderne PCB-Herstellungsanlagen gewährleisten, dass Ihre PCB-Produkte – von schnellen Prototypen bis zur Serienfertigung – termingerecht und in hoher Qualität ausgeliefert werden.

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  • 1. Wie viele Lagen können Sie maximal für mehrlagige Leiterplatten fertigen?
    Wir fertigen mehrlagige Leiterplatten mit 4 bis 50 Lagen, abhängig von der Designkomplexität, den Signalanforderungen und den Anwendungsanforderungen. Unser Ingenieurteam unterstützt Sie zudem bei der Optimierung des Schichtaufbaus für Hochgeschwindigkeits- und Hochdichtedesigns.
  • 2. Welche Materialien stehen für die Fertigung mehrlagiger Leiterplatten zur Verfügung?
    Wir bieten eine breite Palette an Leiterplatten-Materialien an, darunter Standard-FR-4, High-Tg-FR-4, halogenfreie Materialien, Rogers, Isola und andere Hochleistungs-Laminate für spezielle elektrische und thermische Anforderungen.
  • 3. Welche Via-Typen können in mehrlagigen Leiterplatten verwendet werden?
    Wir unterstützen die gesamte Bandbreite an Via-Technologien, darunter:
    • Durchkontaktierungen (Through-hole vias)
    • Blinde Vias (Blind vias)
    • Eingebettete Vias (Buried vias)
    • Mikrovias (Microvias)
    • Via-in-Pad (VIPPO)
    Diese Technologien tragen zu einer höheren Routing-Dichte und einer verbesserten elektrischen Leistung bei.
  • 4. Können Sie hochdichte mehrlagige Leiterplatten mit feinen Leiterbahnbreiten herstellen?
    Ja. Wir unterstützen Feinleitertechnologie mit Leiterbahnbreiten und -abständen von 2–3 Mil (50–75 μm), je nach Konstruktionsanforderungen und Schichtaufbau.
  • 5. Welche maximale Plattendicke können Sie herstellen?
    Wir können mehrlagige Leiterplatten mit einer maximalen Plattendicke von bis zu 10 mm herstellen. Individuelle Dickenoptionen sind je nach Anzahl der Lagen, Materialauswahl sowie spezifischen mechanischen oder elektrischen Anforderungen verfügbar.
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