Suntech bietet eine durchgängige Fertigung – von Prototypen bis zur Serienproduktion – und vereint Präzision, Geschwindigkeit und Skalierbarkeit. Wir arbeiten gemäß internationaler Qualitätsstandards wie ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485 und IATF 16949 und stellen so sicher, dass jede bestückte Leiterplatte strengen Anforderungen an Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit genügt.
Unsere Produktionsstätte ist mit hochgeschwindigkeitsfähigen, hochpräzisen Bestückungssystemen von MYDATA und Yamaha ausgestattet, die eine genaue und stabile Bauteilplatzierung sowohl für komplexe als auch für hochvolumige Montagen gewährleisten.
Zum Löten verwenden wir mit Stickstoff betreibbare Reflow-Öfen und selektive Lötanlagen, um eine zuverlässige Lötverbindung für Anwendungen in der Automobilindustrie, Medizintechnik, Industrie und anderen Bereichen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen sicherzustellen.
Unsere automatisierten SMT-Produktionslinien unterstützen sowohl Standard- als auch hochdichte Leiterplattenbestückungen.
• 6 vollautomatische SMT-Produktionslinien + 3 DIP-Bestückungslinien + 2 Box-Build- und Funktionstestlinien – eine flexible Fertigungskapazität für komplexe Prototypen ebenso wie für Großserienfertigung.
• Minimale Bauteilgröße: 01005 (0,4 × 0,2 mm)
• Feinraster-BGA-, CSP- und Micro-BGA-Bestückung mit Rastermaßen bis zu 0,2 mm
• Unterstützung für große Steckverbinder und ungewöhnliche Bauteilformen
• Tägliche Bestückungskapazität von über 3 Millionen Bauteilen
• Bleifreie und RoHS-konforme Fertigung
Druck mit Lötmasse
Schwedisches MY500-Lötpasten-Jetdrucksystem
Lasergravierte, extrem feine Edelstahl-Stencils (0,075–0,1 mm)
Typ-5-Extremfeinlötpaste
Hochpräzise Dosierung von Lotpaste
SPI-Inspektion
3D-Lotpaste-Inspektion (SPI) mit 100-%-Abdeckung
Echtzeitmessung von Lottmenge und -höhe
Früherkennung unzureichender oder übermäßiger Lotmenge
Vermeidung von Brückenbildung und Ausrichtungsfehlern
Wiedererwärmungslöten
reflow-Ofen mit 12-Zonen-Präzisionstemperaturregelung
Reflow-Fähigkeit in Stickstoffatmosphäre
Optimierte thermische Profile für Feinraster- und Mikrokomponenten
Wirksame Reduzierung von Tombstoning und Komponentenverschiebung
AOI-Inspektion
Hochauflösende 3D-automatisierte optische Inspektion
erkennungsfähigkeit für Defekte auf 01005-Stufe
Inspektion auf fehlende, falsch ausgerichtete, „tombstoned“ (aufgestellte) oder umgekehrte Bauteile
Vollständige Prozessverfolgbarkeit und Dokumentation von Fehlern
Diese Systeme gewährleisten eine frühzeitige Fehlererkennung, verbesserte Ausschussraten und vollständige Produktionsverfolgbarkeit.
Neben der SMT-Bestückung bieten wir umfassende Durchsteck- und Mischtechnologie-PCB-Bestückungsdienstleistungen an, darunter:
Wellensolder
Selektives Löten
Manuelle Bauteilbestückung
BGA-Rework und -Reparatur
Mit über 20 Jahren Erfahrung bietet Suntech umfassende Produktionsunterstützung auf Produktsystemebene, einschließlich kompletter Systemmontage und Box-Build-Dienstleistungen. Dadurch können Kunden die Komplexität ihrer Lieferkette bündeln und den gesamten Prozess – von der Leiterplattenfertigung bis zum fertigen Produkt – unter einem Dach abwickeln.
Die Qualitätskontrolle ist in den gesamten Fertigungsprozess integriert.
100% AOI-Prüfung
Röntgeninspektion für BGA- und verdeckte Lötstellen
Elektrische ICT-Prüfung
Vollständige Produktionsnachverfolgbarkeit
Suntech bietet qualitativ hochwertige SMT- und PTH-Bestückung für Kunden weltweit aus den Bereichen Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Industrie, Automobil, Kommunikation und Unterhaltungselektronik. Wenn Sie einen zuverlässigen Partner für die Leiterplattenbestückung suchen, stehen wir Ihnen gerne mit professionellem Service zur Verfügung. Unser Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um Kosten, Qualität und Lieferzeit Ihres Projekts optimal abzustimmen.
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