Stärken Sie Ihre Konstruktionen mit fortschrittlichen Heavy-Copper-Leiterplatten-Lösungen
Heavy-Copper-Leiterplatten sind speziell für hohe Stromlasten und extreme thermische Bedingungen konzipiert und gewährleisten eine hervorragende Leistung in Anwendungen der Leistungselektronik, der industriellen Automatisierung, der Automobilindustrie und der erneuerbaren Energien. Mit einer Kupferdicke von 3 oz bis zu 20 oz pro Lage bieten diese Leiterplatten einen geringen Widerstand, minimale Wärmeentwicklung und langfristige Zuverlässigkeit selbst unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.
Hohe Stromkapazität
Dicke Kupferschichten ermöglichen es Leiterplatten, große Ströme effizient zu führen, wodurch der Spannungsabfall verringert und die Energieübertragung verbessert wird.
Verbessertes Wärmemanagement
Eine hervorragende Wärmeableitung hält Komponenten kühler, verlängert deren Lebensdauer und erhöht die Systemstabilität.
Robust & Zuverlässig
Die robuste Konstruktion widersteht rauen industriellen Umgebungen, einschließlich starker Vibrationen, Temperaturwechsel und hoher mechanischer Belastung.
Anpassbares Design
Unterstützt mehrlagige, hochleistungsfähige Layouts, schwere Kupfergewichte, große Kupferflächen sowie spezielle Oberflächenbeschichtungen für bestimmte Anwendungen.
Kostengünstige Produktion
Optimiert für kleine bis mittlere Stückzahlen und hochpräzise Leiterplatten, wodurch Prototypen- und Produktionskosten bei hochstromfähigen Designs gesenkt werden.
| Funktion | Fähigkeit |
| Kupfergewicht | H OZ–12 OZ pro Lage |
| Schichten | 1–50 Lagen |
| Werkstoffe | FR-4, High-TG, Polyimid (PI), Metallkern, Rogers, Arlon, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC TU-872 SLK, TU-883, DuPont |
| Mindest-Leiterbahnbreite/Leiterbahnbreitenabstand | 2,5/2,5 mil |
| Oberflächenfinish | Flash-Gold, ENIG, bleifreies HASL, Hartgoldauflage, ENEPIG, Goldfinger, Immersionsilber, Immersionstinn, OSP |
| Die Größe der Platte | 0,2–10 mm (anpassbar) |
| Thermisches Management | Dicke Kupferschichten, thermische Durchkontaktierungen, Kühlkörperunterstützung |
| Testen | Elektrischer Test, AOI, Röntgenprüfung, IPC-Klasse 2/3 |
Elektrische Geräte
Stromversorgungseinheiten (PSU), Wandler, Wechselrichter, Motorsteuerungen
Stromkreise mit hohem Strombedarf, die ein effizientes Wärmemanagement erfordern
Automobilindustrie und Elektrofahrzeuge (EVs)
Batteriemanagementsysteme, Ladestationen, LED-Beleuchtungsmodulen
Unterstützen leistungsstarke automobile Elektronik in rauen Umgebungen
Industrieautomation
Steuerungen für schwere Maschinen, Robotik, Stromverteilungsplatinen
Zuverlässige Leistung bei kontinuierlichem Betrieb unter hoher Last
Erneuerbare Energien und grüne Technologien
Wechselrichter für Solarenergie, Windkraftanlagen, Energiespeichersysteme
Effiziente Stromübertragung mit minimalem Energieverlust
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
Hochzuverlässige Steuerungsmodulen, Radarsysteme und elektronische Komponenten für sicherheitskritische Anwendungen
Entwickelt für Vibrationsbeständigkeit und thermische Belastbarkeit
1. Hochwertige Fertigung – IPC-konforme Prozesse mit strenger Inspektion und Prüfung.
2. Individuelle Lösungen – Angepasste Kupferstärke, mehrlagige Designs und spezielle Oberflächenbeschichtungen.
3. Schnelle Lieferzeiten – Von der Prototypenerstellung bis zur Serienfertigung optimieren wir die Lieferzeiten.
4. Fachkundige Unterstützung – Ingenieurtechnische Beratung für DFM, thermische Analyse und Hochstromschaltungsdesign.
Unsere Heavy-Copper-Leiterplatten bieten eine hervorragende Leistungsübertragung, thermische Effizienz und Zuverlässigkeit – ideal für anspruchsvolle industrielle, automotive und hochstromfähige Anwendungen.
Herausforderungen bei der Herstellung von Heavy-Copper-Leiterplatten
Kontrolle der Seitenätzung
Herstellung feinster Leiterbahnen
Thermisches Management
Mehrlagiges Laminieren
Zuverlässigkeit der Bohrungsbeklebung
Laden Sie Ihre Gerber-Dateien hoch und erhalten Sie innerhalb von 24 Stunden eine Fertigungsprüfung.
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