Alimentez vos conceptions avec des solutions avancées de cartes de circuits imprimés à cuivre épais
Les cartes de circuits imprimés à cuivre épais sont conçues pour supporter des charges de courant élevées et des conditions thermiques extrêmes, offrant des performances supérieures dans les domaines de l’électronique de puissance, de l’automatisation industrielle, de l’automobile et des énergies renouvelables. Avec une épaisseur de cuivre allant de 3 oz à 20 oz par couche, ces cartes garantissent une faible résistance, une génération minimale de chaleur et une fiabilité à long terme, même dans des conditions de fonctionnement exigeantes.
Fort Capacité de Courant
Les couches de cuivre épaisses permettent aux cartes de circuits imprimés de transporter efficacement de forts courants, réduisant ainsi la chute de tension et améliorant la transmission d’énergie.
Amélioration de la gestion thermique
Une dissipation thermique supérieure maintient les composants à une température plus basse, prolongeant leur durée de vie et renforçant la stabilité du système.
Dur et Fiable
Une construction robuste résiste aux environnements industriels sévères, notamment aux fortes vibrations, aux cycles de température et aux contraintes mécaniques intenses.
Conception personnalisable
Prend en charge les conceptions multicouches à haute puissance, les cuivres épais, les grandes surfaces de cuivre et des finitions spécialisées pour des applications spécifiques.
Production coûteuse efficace
Optimisé pour les cartes de faible à moyenne série et haute précision, réduisant ainsi les coûts de prototypage et de production pour les conceptions à fort courant.
| Caractéristique | Capacité |
| Poids du cuivre | Épaisseur de cuivre : 0,5 oz à 12 oz par couche |
| Pondeuses | 1 à 50 couches |
| Matériaux | FR-4, haute température de transition vitreuse (High-TG), polyimide (PI), substrat métallique, Rogers, Arlon, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC TU-872 SLK, TU-883, DuPont |
| Largeur minimale des pistes / espace minimal | 2,5/2,5 mil |
| Finition de surface | Or flash, ENIG, HASL sans plomb, plaquage or dur, ENEPIG, doigts dorés, trempage argent, trempage étain, OSP |
| Épaisseur de la carte | 0,2 à 10 mm (personnalisable) |
| Gestion thermique | Plans cuivre épais, vias thermiques, support pour dissipateurs thermiques |
| Test | Test électrique, inspection optique automatisée (AOI), radiographie X, norme IPC classe 2/3 |
Électronique de puissance
Unités d'alimentation (PSU), convertisseurs, onduleurs, variateurs de moteur
Circuits à forte intensité nécessitant une gestion thermique efficace
Automobile et véhicules électriques (VE)
Systèmes de gestion de batterie, stations de recharge, modules d'éclairage LED
Électronique automobile à forte intensité fonctionnant de manière fiable dans des environnements sévères
Automatisation industrielle
Contrôleurs pour machines lourdes, robots, tableaux de répartition électrique
Performance fiable en régime de charge élevée continue
Énergies renouvelables et technologies vertes
Onduleurs solaires, éoliennes, systèmes de stockage d'énergie
Transmission d'énergie efficace avec des pertes énergétiques minimales
Aéronautique et Défense
Modules de commande à haute fiabilité, systèmes radar et électronique critique pour la mission
Conçus pour résister aux vibrations et à l’endurance thermique
1. Fabrication de haute qualité – Processus conformes aux normes IPC, avec des inspections et des essais rigoureux.
2. Solutions sur mesure – Épaisseur de cuivre personnalisée, conceptions multicouches et finitions spécialisées.
3. Délais rapides – De la phase de prototype à la production en série, nous optimisons les délais de livraison.
4. Assistance experte – Soutien technique pour l’analyse de la fabrication (DFM), l’analyse thermique et la conception de circuits haute intensité.
Nos cartes de circuits imprimés à cuivre épais offrent une gestion supérieure de la puissance, une efficacité thermique optimale et une fiabilité accrue — idéales pour les applications industrielles, automobiles et à forte intensité de courant exigeantes.
Défis liés à la fabrication des cartes de circuits imprimés à cuivre épais
Contrôle de l’attaque latérale
Fabrication de pistes fines
Gestion thermique
Stratification multicouche
Fiabilité du métallisation des trous
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