HDI PCB signifie « carte de circuits imprimés à haute densité d’interconnexions » ; il s’agit d’une technologie spécialisée de cartes de circuits imprimés conçue pour atteindre une densité de câblage plus élevée, des performances électriques supérieures et des conceptions de produits plus compactes.
En utilisant des micro-vias percées au laser, des vias enfouies et des vias aveugles, des composants à pas fin et un routage à haute densité, les cartes de circuits imprimés HDI permettent aux produits électroniques avancés de devenir plus petits, plus légers et plus puissants, tout en conservant une fiabilité exceptionnelle.
Microvias
Les micro-vias percées au laser créent des interconnexions fiables entre les couches des cartes de circuits imprimés, tout en réduisant au minimum les distances de transmission des signaux et en améliorant les performances électriques.
Vias aveugles et enterrés
Les vias aveugles relient les couches externes aux couches internes, tandis que les vias enterrés relient des couches internes sans atteindre la surface, ce qui maximise l’espace de routage et la flexibilité de conception.
Technologie de lignes et d’espacements fins
Les cartes de circuits imprimés HDI prennent en charge des pistes et des espacements ultrafins, souvent inférieurs à 100 µm, permettant d’intégrer davantage de circuits dans une surface de carte limitée.
Conceptions à grand nombre de couches
Les cartes HDI comportent généralement plusieurs couches, allant de 8 à plus de 20 couches, afin d’accueillir des architectures de circuits complexes et de répondre aux exigences liées aux signaux haute vitesse.
Structures de vias dans les pastilles et vias empilés
Les technologies avancées de vias optimisent le positionnement des composants, améliorent l’intégrité des signaux et permettent un montage à forte densité pour des dispositifs électroniques compacts.
Haute densité de circuits – Intégrez davantage de connexions dans un espace réduit.
Intégrité améliorée des signaux – Des pistes plus courtes réduisent les interférences.
Conception compacte – Optimisez les dimensions et le poids du produit.
Performance fiable – Une fabrication de précision garantit des résultats constants.
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Suntech propose des solutions personnalisées de haute qualité pour cartes de circuits imprimés à interconnexions densifiées (HDI), dotées de capacités de fabrication avancées, d’un contrôle qualité rigoureux et d’un soutien technique complet. Notre expertise en technologie de microvia, en fabrication de cartes multicouches et en assemblage de précision garantit des performances fiables dans des applications exigeantes.
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