Produttore di PCB HDI | PCB ad alta densità di interconnessione | Suntech Electronics

Microvia
Le microvia realizzate con laser creano interconnessioni affidabili tra i vari strati del PCB, riducendo al minimo le distanze di trasmissione del segnale e migliorando le prestazioni elettriche.
Vie cieche e sepolte
I via ciechi collegano i livelli esterni a quelli interni, mentre i via interrati collegano i livelli interni senza raggiungere la superficie, massimizzando lo spazio di routing e la flessibilità progettuale.
Tecnologia di tracce e spazi fini
I PCB HDI supportano tracce e spazi ultrafini, spesso inferiori a 100 μm, consentendo di inserire un numero maggiore di circuiti in un’area limitata della scheda.
Progetti con elevato numero di strati
Le schede HDI presentano tipicamente più strati, da 8 a oltre 20, per soddisfare architetture circuitali complesse e requisiti di segnali ad alta velocità.
Strutture di via-in-pad e via sovrapposti
Le tecnologie avanzate di via ottimizzano il posizionamento dei componenti, migliorano l’integrità del segnale e supportano l’assemblaggio ad alta densità per dispositivi elettronici compatti.

Elevata densità di circuito – Maggiore numero di connessioni in uno spazio ridotto.
Migliorata integrità del segnale – Tracce più corte riducono le interferenze.
Design compatto – Ottimizza le dimensioni e il peso del prodotto.
Prestazioni affidabili – La produzione di precisione garantisce risultati costanti.

Smartphone, Tablet, Laptop
Dispositivi indossabili (smartwatch, dispositivi per il fitness)
Attrezzature Mediche
Elettronica aerospaziale
Sistemi di comunicazione

Suntech fornisce soluzioni personalizzate di PCB HDI di alta qualità, con capacità avanzate di produzione, controllo rigoroso della qualità e supporto ingegneristico completo. La nostra esperienza nella tecnologia microvia, nella fabbricazione di PCB multistrato e nell’assemblaggio di precisione garantisce prestazioni affidabili per applicazioni esigenti.