Fabricante de PCB HDI | PCB de interconexión de alta densidad | Suntech Electronics

Todas las categorías

Solicite un presupuesto gratuito

Nuestro representante se pondrá en contacto con usted pronto.
Correo electrónico
Teléfono
Whatsapp
Nombre
Mensaje
0/1000
Subir archivo
Por favor, cargue al menos un adjunto
Up to 3 files, each no larger than 30MB. Supported formats: jpg, jpeg, png, pdf, doc, docx, xls, xlsx, csv, txt, stp, step, igs, x_t, dxf, prt, sldprt, sat, rar, zip.
HDI PCB significa placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad

HDI PCB significa placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad

PCB de HDI significa 'placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad' (High-Density Interconnect Printed Circuit Board), una tecnología especializada de PCB diseñada para lograr una mayor densidad de trazado, un rendimiento eléctrico superior y diseños de productos compactos.

Al utilizar microvías perforadas con láser, vías ciegas y enterradas, componentes de paso fino y trazado de alta densidad, las PCB de alta densidad de interconexión (HDI) permiten que los productos electrónicos avanzados sean más pequeños, ligeros y potentes, manteniendo al mismo tiempo una fiabilidad excepcional.

Las características clave

Microvías
Las microvías perforadas con láser crean interconexiones fiables entre las capas de la PCB, minimizando las distancias de transmisión de señal y mejorando el rendimiento eléctrico.
Vías ciegas y enterradas
Las vías ciegas conectan las capas externas con las internas, mientras que las vías enterradas conectan capas internas sin llegar a la superficie, maximizando el espacio disponible para el trazado y la flexibilidad del diseño.
Tecnología de líneas y espacios finos
Las PCB HDI soportan pistas y espaciados ultrafinos, frecuentemente inferiores a 100 μm, lo que permite integrar más circuitos en un área limitada de la placa.
Diseños con elevado número de capas
Las placas HDI suelen tener múltiples capas, que van desde 8 hasta más de 20 capas, para dar cabida a arquitecturas de circuito complejas y a los requisitos de señales de alta velocidad.
Estructuras de vías en pad y vías apiladas
Las tecnologías avanzadas de interconexión mejoran la colocación de componentes, potencian la integridad de la señal y permiten el ensamblaje de alta densidad en dispositivos electrónicos compactos.

Ventajas

Alta densidad de circuitos: más conexiones en menos espacio.
Integridad de señal mejorada: trazas más cortas reducen la interferencia.
Diseño compacto: optimice el tamaño y el peso del producto.
Rendimiento fiable: la fabricación de precisión garantiza resultados constantes.

Aplicaciones

Teléfonos inteligentes, Tabletas, Portátiles
Dispositivos portátiles (relojes inteligentes, dispositivos de fitness)
Equipos Médicos
Electrónica aeroespacial
Sistemas de comunicación

¿Por qué elegir Suntech para la fabricación de PCB de HDI?

Suntech ofrece soluciones personalizadas de PCB de alta densidad (HDI) de alta calidad, con capacidades avanzadas de fabricación, control de calidad riguroso y soporte técnico integral. Nuestra experiencia en tecnología de microvías, fabricación de PCB multicapa y ensamblaje de precisión asegura un rendimiento fiable en aplicaciones exigentes.

Nuestros productos PCB

Nuestro equipo de fabricación de PCB

El equipo avanzado de fabricación de PCB garantiza que sus productos PCB se entreguen con alta calidad y en plazo, desde prototipos rápidos hasta producción en masa.

轮播图片1
轮播图片2
轮播图片3
轮播图片4
轮播图片5
轮播图片6
轮播图片7
轮播图片8
  • 1. ¿Qué opciones de estratificación de PCB HDI ofrecen?
    Fabricamos una amplia gama de estratificaciones de PCB HDI, incluidas las estructuras 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 y HDI de capas interconectadas arbitrarias. Nuestro equipo de ingeniería también puede recomendar la estratificación más adecuada según sus requisitos de diseño y su aplicación.
  • 2. ¿Cuál es su anchura mínima de pista, distancia entre pistas y capacidad de microvías?
    Nuestra fabricación de PCB HDI soporta tecnología de pistas finas con anchura y separación de pistas de hasta 2–3 mil (50–75 μm) y microvías perforadas con láser a partir de 0,10 mm. Las capacidades específicas pueden variar según el diseño de la placa.
  • 3. ¿Cuánto tiempo lleva la fabricación de PCB HDI?
    El plazo de producción depende de la complejidad de la placa y de la cantidad del pedido. Los pedidos de prototipos suelen completarse en un plazo de 5 a 10 días hábiles, mientras que los pedidos de producción se programan según los requisitos del proyecto.
  • 4. ¿Con qué normas de calidad cumplen sus PCB HDI?
    Nuestras PCB de HDI se fabrican bajo estrictos sistemas de gestión de calidad y cumplen con las normas internacionales del sector. Los procesos de inspección suelen incluir inspección automática óptica (AOI), pruebas eléctricas, inspección por rayos X y una inspección final de calidad para garantizar la fiabilidad del producto.
  • 5. ¿Ofrecen servicios integrales de montaje de PCB de HDI?
    Sí. Además de la fabricación de PCB de HDI, ofrecemos servicios integrales de montaje de PCB, que incluyen la adquisición de componentes, montaje SMT, montaje de componentes de agujero pasante, pruebas funcionales e inspección final, lo que ayuda a los clientes a simplificar su cadena de suministro.
¿Solicita un presupuesto para su proyecto personalizado de PCB HDI? Obtenga soporte técnico de los expertos en PCB de Suntech.

Cargue sus archivos Gerber y reciba una revisión de fabricación en menos de 24 horas.

Obtener un presupuesto

Solicite un presupuesto gratuito

Nuestro representante se pondrá en contacto con usted pronto.
Correo electrónico
Teléfono
Whatsapp
Nombre
Mensaje
0/1000
Subir archivo
Por favor, cargue al menos un adjunto
Upload up to 3 files (maximum 30 MB). Supported formats: JPG, JPEG, PNG, PDF, DOC, DOCX, XLS, XLSX, CSV, TXT, STP, STEP, IGS, X_T, DXF, PRT, SLDPRT, SAT, RAR, ZIP.