Fabricante de PCB multicapa | PCB HDI, rígido-flexibles y de alta frecuencia de 1 a 50 capas

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De un contenido de aluminio superior a 0,9

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Las placas de circuito impreso (PCB) multicapa tienen más de dos capas conductoras de cobre laminadas entre sí con materiales aislantes. Están diseñadas para satisfacer las crecientes demandas de la electrónica moderna, ofreciendo una mayor funcionalidad y rendimiento dentro de un formato compacto. Al integrar múltiples capas de cobre en una sola placa, proporcionan una mayor eficiencia en el enrutamiento, una mejor integridad de señal y una mayor flexibilidad de diseño.

 

Con capacidades de fabricación de hasta 50 capas, Suntech ofrece soluciones fiables de PCB multicapa para aplicaciones complejas en los mercados de telecomunicaciones, automatización industrial, equipos médicos, aeroespacial, automotriz y electrónica de consumo.

Ventajas

Alto número de capas: admite circuitos complejos.
Mayor densidad de circuitos: más espacio para rutas permite diseños complejos sin aumentar el tamaño de la placa.
Mejor integridad de señal: planos dedicados de alimentación y tierra reducen el ruido y la interferencia electromagnética (EMI).
Tamaño reducido del producto: esencial para dispositivos compactos como smartphones, portátiles, equipos médicos e infraestructura de redes.
Eficiencia espacial: menos interconexiones externas y mejor rendimiento eléctrico.

Aplicaciones

Electrónica de consumo
Equipos de telecomunicaciones
Sistemas de control industrial
Electrónica aeroespacial y de defensa
Electrónica automotriz
Sistemas informáticos de alta velocidad

Capacidad de fabricación

Capas: 4–50
Grosor: 0,2–10,0 mm
Ancho/margen mínimo de pista: 2,5/2,5 mil
Tamaño mínimo del orificio acabado: 0,1 mm
Relación de aspecto máxima: 25:1
Proceso especial: vías ciegas y enterradas, POFV, chapado de bordes, orificios castellanos, orificios de montaje escalonados, orificios de profundidad controlada, metal
basado (núcleo), dedos dorados escalonados, perforación inversa, prensado híbrido parcial, barra colectora, moneda incrustada, cerámica incrustada, etc.

¿Por qué elegir a Suntech para la fabricación de PCB de múltiples capas?

Amplia experiencia en la fabricación de PCB multicapa
Sistemas Avanzados de Manufactura y Control de Calidad
Soporte para diseños complejos de PCB y prototipado rápido
Precios competitivos y entrega fiable
Asistencia técnica durante todo el proceso de desarrollo
Normas de Fabricación Certificadas ISO
Nuestro equipo trabaja en estrecha colaboración con los clientes para ofrecer soluciones de PCB multicapa de alta calidad que cumplan con los objetivos de rendimiento, fiabilidad y costo.

Nuestros productos PCB

Nuestro equipo de fabricación de PCB

El equipo avanzado de fabricación de PCB garantiza que sus productos PCB se entreguen con alta calidad y en plazo, desde prototipos rápidos hasta producción en masa.

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  • 1. ¿Cuál es el número máximo de capas que pueden fabricarse para PCB multicapa?
    Fabricamos PCB multicapa desde 4 hasta 50 capas, según la complejidad del diseño, los requisitos de señal y las necesidades de la aplicación. Nuestro equipo de ingeniería también puede ayudarle a optimizar la secuencia de capas (stack-up) para diseños de alta velocidad y alta densidad.
  • 2. ¿Qué materiales están disponibles para la fabricación de PCB multicapa?
    Ofrecemos una amplia gama de materiales para PCB, incluidos el FR-4 estándar, el FR-4 de alta temperatura de transición (High-Tg), materiales libres de halógenos, Rogers, Isola y otros laminados de alto rendimiento para requisitos eléctricos y térmicos especializados.
  • 3. ¿Qué tipos de vías se pueden utilizar en los PCB multicapa?
    Ofrecemos soporte para toda la gama de tecnologías de vías, incluidas:
    • Vías pasantes
    • Vías ciegas
    • Vías enterradas
    • Microvías
    • Vías en pad (VIPPO)
    Estas tecnologías ayudan a lograr una mayor densidad de enrutamiento y un mejor rendimiento eléctrico.
  • 4. ¿Puede fabricar PCB de múltiples capas de alta densidad con anchos de pista finos?
    Sí. Ofrecemos tecnología de pistas finas con anchos y espaciados de pista de hasta 2–3 mil (50–75 μm), según los requisitos del diseño y la estructura de capas.
  • 5. ¿Cuál es el grosor máximo de placa que puede producir?
    Podemos fabricar PCB de múltiples capas con un grosor máximo de placa de hasta 10 mm. También están disponibles opciones de grosor personalizadas, dependiendo del número de capas, la selección de materiales y los requisitos mecánicos o eléctricos específicos.
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