Производитель многослойных печатных плат | HDI, жёстко-гибкие и высокочастотные платы от 1 до 50 слоёв

Все категории

Получить бесплатное предложение

С вами свяжется наш представитель.
Email
Телефон
Whatsapp
Имя
Сообщение
0/1000
Загрузить файл
Пожалуйста, прикрепите хотя бы один файл
Up to 3 files, each no larger than 30MB. Supported formats: jpg, jpeg, png, pdf, doc, docx, xls, xlsx, csv, txt, stp, step, igs, x_t, dxf, prt, sldprt, sat, rar, zip.
Многослойные ПКБ

Многослойные ПКБ

Многослойные печатные платы (ПП) содержат более двух проводящих медных слоев, скрепленных между собой изолирующими материалами. Они разработаны для удовлетворения растущих требований современной электроники и обеспечивают повышенную функциональность и производительность в компактном форм-факторе. Интеграция нескольких медных слоев в одну плату повышает эффективность трассировки, улучшает целостность сигналов и расширяет возможности проектирования.

 

Обладая производственными возможностями до 50 слоёв, компания Suntech предоставляет надёжные решения в виде многослойных печатных плат для сложных применений в телекоммуникациях, промышленной автоматизации, медицинском оборудовании, аэрокосмической отрасли, автомобильной промышленности и потребительской электронике.

Преимущества

Большое количество слоев — поддержка сложной схемотехники.
Повышенная плотность трассировки — увеличенное пространство для трассировки позволяет реализовывать сложные конструкции без увеличения размеров платы.
Улучшенная целостность сигнала — выделенные плоскости питания и земли снижают уровень шумов и электромагнитных помех (ЭМП).
Компактные габариты изделия — критически важное требование для миниатюрных устройств, таких как: смартфоны, ноутбуки, медицинское оборудование, сетевое оборудование.
Эффективное использование пространства — меньшее количество внешних соединений и улучшенные электрические характеристики.

Области применения

Потребительская электроника
Телекоммуникационное оборудование
Системы промышленного управления
Электроника для аэрокосмической и оборонной промышленности
Автомобильная электроника
Системы высокоскоростных вычислений

Производственные мощности

Количество слоев: 4–50
Толщина: 0,2–10,0 мм
Минимальная ширина трассы/минимальное расстояние между трассами: 2,5/2,5 мил
Минимальный диаметр готового отверстия: 0,1 мм
Максимальное соотношение сторон: 25:1
Специальные процессы: слепые и скрытые переходные отверстия, POFV, плакирование краёв, кастеллированные отверстия, ступенчатые монтажные отверстия, отверстия с контролируемой глубиной, металлические элементы
на основе основного слоя, ступенчатые золотые пальцы, обратное сверление, частичное гибридное прессование, шина питания, встроенные монеты, встроенные керамические компоненты и т. д.

Почему стоит выбрать Suntech для производства многослойных печатных плат?

Большой опыт изготовления многослойных печатных плат
Передовые системы производства и контроля качества
Поддержка сложных проектов печатных плат и быстрого прототипирования
Конкурентоспособные цены и надёжные сроки поставки
Инженерная поддержка на всех этапах разработки
Стандарты производства, сертифицированные ISO
Наша команда тесно взаимодействует с заказчиками для предоставления высококачественных решений на основе многослойных печатных плат, отвечающих требованиям по производительности, надёжности и стоимости.

Наши изделия — печатные платы

Наши производственные мощности для печатных плат

Современное оборудование для производства печатных плат гарантирует высокое качество и соблюдение сроков поставки ваших изделий — от быстрых прототипов до серийного производства.

轮播图片1
轮播图片2
轮播图片3
轮播图片4
轮播图片5
轮播图片6
轮播图片7
轮播图片8
  • 1. Какое максимальное количество слоев вы можете изготовить для многослойных печатных плат?
    Мы изготавливаем многослойные печатные платы от 4 до 50 слоев в зависимости от сложности конструкции, требований к сигналам и специфики применения. Наша инженерная команда также может помочь оптимизировать стек-ап для высокоскоростных и высокоплотных конструкций.
  • 2. Какие материалы доступны для изготовления многослойных печатных плат?
    Мы предлагаем широкий ассортимент материалов для печатных плат, включая стандартный FR-4, FR-4 с повышенной температурой стеклования (High-Tg), галогенсодержащие материалы, Rogers, Isola и другие высокопроизводительные ламинаты для специализированных электрических и тепловых требований.
  • 3. Какие типы переходных отверстий могут использоваться в многослойных печатных платах?
    Мы поддерживаем полный спектр технологий монтажных отверстий, включая:
    • Сквозные монтажные отверстия
    • Слепые монтажные отверстия
    • Закрытые монтажные отверстия
    • Микроотверстия
    • Монтажные отверстия в площадке контакта (VIPPO)
    Эти технологии позволяют достичь более высокой плотности трассировки и улучшить электрические характеристики.
  • 4. Можете ли вы изготавливать многослойные печатные платы высокой плотности с тонкими проводниками?
    Да. Мы поддерживаем технологию тонких проводников с шириной и шагом проводников от 2 до 3 мил (50–75 мкм) в зависимости от требований к конструкции и структуры слоев.
  • 5. Какая максимальная толщина платы, которую вы можете изготовить?
    Мы можем изготавливать многослойные печатные платы с максимальной толщиной до 10 мм. Возможны индивидуальные варианты толщины в зависимости от количества слоев, выбора материалов и конкретных механических или электрических требований.
Готовы начать свой проект многослойной печатной платы?

Получите инженерную поддержку от экспертов Suntech по печатным платам.

Получить расчёт стоимости

Получить бесплатное предложение

С вами свяжется наш представитель.
Email
Телефон
Whatsapp
Имя
Сообщение
0/1000
Загрузить файл
Пожалуйста, прикрепите хотя бы один файл
Upload up to 3 files (maximum 30 MB). Supported formats: JPG, JPEG, PNG, PDF, DOC, DOCX, XLS, XLSX, CSV, TXT, STP, STEP, IGS, X_T, DXF, PRT, SLDPRT, SAT, RAR, ZIP.