Производитель печатных плат с металлическим сердечником | Suntech Electronics

Сверху вниз:
1. Медный слой
• Токопроводящий слой, на котором формируются проводники методом травления.
• Толщина зависит от требований к пропускной способности по току.
2. Диэлектрический слой
• Обеспечивает изоляцию медного слоя от металлического основания.
• Передаёт тепло от компонентов к металлическому основанию.
3. Слой металлического основания
• Выполняет функцию теплоотвода.
• Обычно алюминиевый или медный лист толщиной 1–3 мм.
Дополнительно: solder mask и шелкография на медном слое для монтажа и маркировки.

Эффективное управление теплом
Стандартные печатные платы из FR4 обладают низкой теплопроводностью (~0,3–0,4 Вт/м·К).
Алюминиевые металлические печатные платы (MCPCB) имеют значительно более высокую теплопроводность (~2 Вт/м·К).
Медные MCPCB ещё выше (~4 Вт/м·К).
Прочная конструкция — более длительный срок службы компонентов
Высокая пропускная способность по току — лучшая производительность в приложениях с высокой мощностью
Меньше деформации печатной платы при высоких температурах — снижение необходимости в дополнительных системах охлаждения

Экспертиза в области теплового управления
Продвинутые решения по тепловому управлению для высокомощных применений.
Точное производство
Строгие допуски и производство в соответствии со стандартом IPC.
Варианты материалов
Алюминиевые основы, медные основы и специальные металлические подложки.
Гарантия качества
100%-ное электрическое тестирование и контроль.

Светодиоды высокой мощности и светодиодные ленты
Силовая электроника (преобразователи постоянного тока, инверторы)
Автомобильная электроника
Водители
Аудио усилители