(Hochwärmeleitfähige Leiterplattenlösungen für LED-, Automobil- und Leistungselektronikanwendungen)
Metallkern-Leiterplatten (Metal Core PCB) bezeichnen Leiterplatten mit einer Metallschicht – meist Aluminium oder Kupfer – als Trägerschicht statt nur Glasfaserverbundwerkstoff (FR4). Das Metall hilft dabei, Wärme von Hochleistungskomponenten abzuleiten. MCPCBs werden breit in LED-Beleuchtung, Leistungselektronik und Automobilanwendungen eingesetzt und verbessern die Zuverlässigkeit durch Verringerung thermischer Spannungen.
Von oben nach unten:
1. Kupferschicht
• Leitfähige Schicht, in die die elektrischen Leiterbahnen geätzt werden.
• Die Dicke hängt von den Anforderungen an die Stromtragfähigkeit ab.
2. Dielektrische Schicht
• Isoliert die Kupferschicht vom Metallkern.
• Leitet Wärme von den Komponenten zum Metallkern ab.
3. Metallkernschicht
• Wirkt als Kühlkörper.
• Üblicherweise 1–3 mm dickes Aluminium- oder Kupferblech.
Optional: Lötstoppmaske und Siebdruck auf der Kupferschicht für Montage und Beschriftung.
Effizientes Wärmemanagement
Standard-FR4-Leiterplatten weisen eine geringe Wärmeleitfähigkeit auf (~0,3–0,4 W/m·K).
Aluminium-MCPCBs weisen eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit auf (~2 W/m·K).
Kupfer-MCPCBs weisen sogar noch höhere Werte auf (~4 W/m·K).
Robuste Konstruktion – längere Lebensdauer der Komponenten
Hohe Stromkapazität – bessere Leistung bei Hochleistungsanwendungen
Weniger Verzug der Leiterplatte bei hohen Temperaturen – geringerer Bedarf an zusätzlichen Kühlsystemen
Thermisches Know-how
Fortgeschrittene thermische Management-Lösungen für Hochleistungsanwendungen.
Präzisionsfertigung
Engste Toleranzen und IPC-konforme Fertigung.
Materialoptionen
Aluminium-Kern, Kupfer-Kern und spezielle Metall-Substrate.
Qualitätssicherung
100 % elektrische Prüfung und Inspektion.
Leistungsstarke LEDs und LED-Leuchtstreifen
Leistungselektronik (DC-DC-Wandler, Wechselrichter)
Automobil-Elektronik
Motorantriebe
Audioverstärker
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