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Ja, allerdings muss das Design für dynamisches Biegen optimiert sein. Wir bewerten die Kupferdicke, den Biegeradius und das Verstärkungsdesign, um eine langfristige Zuverlässigkeit in sich bewegenden oder faltbaren Anwendungen sicherzustellen.
Kompakte Bauweise ,Überlegene Zuverlässigkeit ,Unbegrenzte Möglichkeiten
Eine Starr-Flex-Leiterplatte kombiniert starre Leiterplatten und flexible Leiterbahnen zu einer einzigen, integrierten Struktur. Durch den Wegfall von Steckverbindern, Kabeln und mehrteiligen Leiterplattenbaugruppen ermöglicht die Starr-Flex-Technologie kompaktere, leichtere und zuverlässigere elektronische Produkte.
Starre-flexible Leiterplatten werden breit in Anwendungen eingesetzt, bei denen Platzbeschränkungen, mechanische Belastbarkeit und hohe Zuverlässigkeit entscheidend sind. Durch ihr einzigartiges Design können die flexiblen Bereiche gebogen und gefaltet werden, während gleichzeitig die Festigkeit und Stabilität der starren Leiterplattenbereiche erhalten bleibt.
Bei Suntech fertigen wir hochwertige starre-flexible Leiterplatten, die speziell auf anspruchsvolle Anwendungen in den Branchen Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Automobilbau, Industrie und Unterhaltungselektronik zugeschnitten sind.
Platzsparend – ideal, wenn mehrere Leiterplatten in ein kompaktes Gehäuse passen müssen.
Falten, Biegen und Integration mehrerer Schaltungsabschnitte in einer einzigen Leiterplattenbaugruppe. Starre-flexible Leiterplatten unterstützen kompakte und komplexe 3D-Strukturen und eignen sich daher hervorragend für Anwendungen mit begrenztem Einbauraum.
Verbesserte Zuverlässigkeit
Durch die Reduzierung von Steckverbindern und Verbindungspunkten minimieren starre-flexible Leiterplatten potenzielle Ausfallquellen und verbessern die Leistungsfähigkeit in vibrationsbelasteten sowie sicherheitskritischen Umgebungen.
Verringerte Montagkomplexität
Integrierte flex-to-rigid-Verbindungen eliminieren die Notwendigkeit für mehrere Leiterplatten, Kabel und Steckverbinder und vereinfachen so die Montage sowie die Fertigungseffizienz.
Leichte Konstruktion
Flexible Polyimid-Schichten reduzieren das Gesamtgewicht des Systems erheblich und machen starre-flexible Leiterplatten (Rigid-Flex-PCBs) ideal für tragbare Geräte, Wearables, Luft- und Raumfahrtanwendungen sowie Automobilanwendungen.
Hochdichte-Verbindungsstruktur
Unterstützung für mehrlagige Aufbauten, Feinraster-Verdrahtung, HDI-Strukturen, blinde/verborgene Durchkontaktierungen (vias) sowie Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung für fortschrittliche elektronische Systeme.
| Funktion | Fähigkeit |
| Schichtzahl | 1–50 Lagen |
| Werkstoffe | FR-4, High-TG, Polyimid (PI), Metallkern, Rogers, Arlon, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC TU-872 SLK, TU-883, DuPont |
| Kupfergewicht | 0,5–12 oz |
| Oberflächenfinish | Flash-Gold, ENIG, bleifreies HASL, Hartgoldauflage, ENEPIG, Goldfinger, Immersionsilber, Immersionstinn, OSP |
| Min. Leiterbahnbreite/Leiterbahnbreitenabstand | 2,5/2,5 mil |
| Min. Lochgröße | 0,1mm |
| Flex-Anleitung | Einseitig, zweiseitig, mehrlagig flexibel |
| Starr-flexibler Typ | Statisch flexibel & dynamisch flexibel |
| IPC-Standards | IPC-Klasse 2 / Klasse 3 |
Medizinische Elektronik
Tragbare Diagnosegeräte, Patientenüberwachungssysteme, Bildgebungsgeräte und implantierbare Technologien.
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
Avionik, Navigationssysteme, Satelliten, Drohnen sowie missionkritische elektronische Baugruppen.
Industrieautomation
Robotik, industrielle Steuerungssysteme, Sensoren sowie hochzuverlässige Mess- und Prüftechnik.
Telekommunikation
5G-Infrastruktur, HF-Kommunikationsmodule, optische Netzwerkausrüstung sowie Datentransmissionssysteme.
Unterhaltungselektronik
Smartphones, Tablets, Wearable-Geräte, Kameras, AR/VR-Produkte sowie kompakte intelligente Geräte.
Jede Starr-Flex-Leiterplatte unterliegt strengen Qualitätskontroll- und Prüfverfahren, darunter:
• AOI-Inspektion
• Elektrische Prüfung
• Röntgeninspektion
• Mikroschnittanalyse
• Zuverlässigkeitsprüfung
• IPC-konforme Fertigungsprozesse
Unser Ingenieurteam arbeitet eng mit Kunden von der Konstruktionsüberprüfung bis zur Serienfertigung zusammen, um die Herstellbarkeit, Leistungsoptimierung und eine konsistente Produktqualität sicherzustellen.
Von der Prototypenentwicklung bis zur Hochvolumenfertigung liefern wir präzise entwickelte Starr-Flex-Leiterplattenlösungen, die speziell auf Ihre Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Mit modernen Fertigungskapazitäten, strengen Qualitätsstandards und einem reaktionsschnellen technischen Support unterstützen wir Sie dabei, innovative elektronische Produkte schneller und effizienter auf den Markt zu bringen.
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