EN
Tak, ale projekt musi zostać zoptymalizowany pod kątem dynamicznego wyginania. Przeanalizujemy grubość miedzi, promień gięcia oraz projekt wzmocnień, aby zapewnić długotrwałą niezawodność w aplikacjach ruchomych lub składanych.
KOMPAKTOWY DESIGN ,Wyższa niezawodność ,Nieograniczone Możliwości
Płyta PCB typu rigid-flex łączy sztywne płytki obwodów drukowanych z obwodami elastycznymi w jedną zintegrowaną strukturę. Eliminując potrzebę stosowania złącz, przewodów i wielu oddzielnych płytek, technologia rigid-flex umożliwia tworzenie bardziej kompaktowych, lekkich i niezawodnych urządzeń elektronicznych.
Płytki PCB typu rigid-flex są szeroko stosowane w zastosowaniach, w których kluczowe znaczenie mają ograniczenia przestrzenne, wytrzymałość mechaniczna oraz wysoka niezawodność. Ich unikalna konstrukcja pozwala elastycznym sekcjom giąć się i zwijać, zachowując przy tym wytrzymałość i stabilność sztywnych obszarów płytek PCB.
W firmie Suntech produkujemy wysokiej jakości płytki PCB typu rigid-flex dostosowane do wymagających zastosowań w przemyśle lotniczym i kosmicznym, medycznym, motocyklowym, przemysłowym oraz elektronice użytkowej.
Oszczędność miejsca – idealne tam, gdzie wiele płytek musi zmieścić się w zwartej obudowie.
Zwijanie, gięcie i integracja wielu sekcji obwodów w jedną montażową płytę PCB. Płytki PCB typu rigid-flex wspierają zwarte i złożone struktury trójwymiarowe, co czyni je idealnym rozwiązaniem dla zastosowań o ograniczonej przestrzeni montażowej.
Zwiększona niezawodność
Dzięki redukcji liczby łączników i punktów połączeń płytki PCB typu rigid-flex minimalizują potencjalne źródła awarii oraz poprawiają wydajność w środowiskach narażonych na wibracje i krytycznych pod względem bezpieczeństwa.
Zmniejszona złożoność montażu
Zintegrowane połączenia elastyczne-do-sztywnych eliminują potrzebę stosowania wielu płytek, kabli i złącz, upraszczając montaż i poprawiając wydajność produkcji.
Lekka konstrukcja
Elastyczne warstwy poliimidowe znacznie zmniejszają całkowitą masę systemu, czyniąc płytki sztywno-elastyczne idealnym rozwiązaniem w zastosowaniach przenośnych, noszeniowych oraz w przemyśle lotniczym, kosmicznym i motocyklowym.
Wysokogęstościowe połączenia międzystanowiskowe
Obsługa wielowarstwowych układów, tras o małej rozstawie pinów, struktur HDI (High-Density Interconnect), otworów ślepych i zakopanych oraz transmisji sygnałów wysokiej częstotliwości w zaawansowanych systemach elektronicznych.
| Cechy | ZDOLNOŚĆ |
| Liczba warstw | 1–50 warstw |
| Materiały | FR-4, High-TG, poliimid (PI), rdzeń metalowy, Rogers, Arlon, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC TU-872 SLK, TU-883, DuPont |
| Waga miedzi | 0,5 uncji – 12 uncji |
| Opracowanie powierzchni | Złoto błyskowe, powłoka ENIG, bezołowiowa lutowalność powierzchniowa (HASL LF), galwaniczne pokrywanie twardym złotem, powłoka ENEPIG, złącza typu „golden finger”, srebro chemiczne, cyna chemiczna, OSP |
| Min. ślad/powierzchnia | 2,5/2,5 mil |
| Min. wielkość otworu | 0,1mm |
| Instrukcja elastyczna | Jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe płytki elastyczne |
| Typ sztywno-elastyczny | Elastyczność statyczna i elastyczność dynamiczna |
| Standardy IPC | Klasa IPC 2 / Klasa IPC 3 |
Elektronika medyczna
Przenośne urządzenia diagnostyczne, systemy monitoringu pacjentów, urządzenia obrazujące oraz technologie wszczepialne.
Lotnictwo i Obrona
Systemy awioniki, nawigacyjne, satelitarne, drony oraz krytyczne pod względem bezpieczeństwa zespoły elektroniczne.
Automatyzacja przemysłowa
Robotyka, systemy sterowania przemysłowego, czujniki oraz przyrządy pomiarowe o wysokiej niezawodności.
Telekomunikacje
infrastruktura 5G, moduły komunikacji radiowej (RF), sprzęt sieci optycznej oraz systemy transmisji danych.
Elektronika konsumencka
Smartfony, tablety, urządzenia noszeniowe, aparaty fotograficzne, produkty AR/VR oraz zwarte inteligentne urządzenia.
Każda płyta PCB typu rigid-flex podlega surowym procedurom kontroli jakości i testów, w tym:
• Inspekcja AOI
• Testy elektryczne
• Inspekcja rentgenowska
• Analiza mikroprzekroju
• Weryfikacja niezawodności
• Procesy produkcyjne zgodne ze standardem IPC
Nasz zespół inżynierów współpracuje z klientami od etapu przeglądu projektu po masową produkcję, zapewniając możliwość produkcji, optymalizację wydajności oraz stałą jakość produktu.
Od rozwoju prototypu po produkcję wysokogatunkową dostarczamy precyzyjnie zaprojektowane rozwiązania PCB typu rigid-flex dopasowane do wymagań aplikacji klienta. Dzięki zaawansowanym możliwościam produkcyjnym, ścisłym standardom jakości oraz szybkiej obsłudze technicznej pomagamy wprowadzać innowacyjne produkty elektroniczne na rynek szybciej i bardziej efektywnie.
Prześlij swoje pliki Gerbera i otrzymaj przegląd produkcyjny w ciągu 24 godzin.