Wzmocnij swoje projekty za pomocą zaawansowanych rozwiązań PCB z grubą miedzią
Płytki PCB z grubą miedzią są zaprojektowane tak, aby wytrzymać duże obciążenia prądowe i skrajne warunki termiczne, zapewniając doskonałą wydajność w zastosowaniach elektroniki mocy, automatyki przemysłowej, motocykli oraz odnawialnych źródeł energii. Dzięki grubości miedzi w zakresie od 3 uncji do 20 uncji na warstwę, płytki te zapewniają niską rezystancję, minimalne generowanie ciepła oraz długotrwałą niezawodność nawet w trudnych warunkach eksploatacji.
Duża pojemność prądu
Grube warstwy miedzi umożliwiają PCB efektywne przesyłanie dużych prądów, zmniejszając spadki napięcia i poprawiając transmisję energii.
Zwiększone zarządzanie cieplą
Doskonała odprowadzanie ciepła utrzymuje elementy w niższej temperaturze, wydłużając ich żywotność i zwiększając stabilność systemu.
Trwałe i niezawodne
Wytrzymałą konstrukcję charakteryzuje odporność na surowe warunki przemysłowe, w tym wysokie wibracje, cyklowanie temperatury oraz intensywne obciążenia mechaniczne.
Zastosowalny projekt
Obsługa wielowarstwowych, wysokoprądowych układów, grubej miedzi, dużych powierzchni miedzianych oraz specjalnych powłok do określonych zastosowań.
Produkcja opłacalna
Optymalizowane dla małych i średnich serii płytek o wysokiej precyzji, co redukuje koszty prototypowania i produkcji w przypadku projektów wymagających przesyłania dużych prądów.
| Cechy | ZDOLNOŚĆ |
| Waga miedzi | H OZ–12 OZ na warstwę |
| Warstwy | 1–50 warstw |
| Materiały | FR-4, High-TG, poliimid (PI), rdzeń metalowy, Rogers, Arlon, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC TU-872 SLK, TU-883, DuPont |
| Minimalna szerokość ścieżki/odstęp | 2,5/2,5 mil |
| Opracowanie powierzchni | Złoto błyskowe, powłoka ENIG, bezołowiowa lutowalność powierzchniowa (HASL LF), galwaniczne pokrywanie twardym złotem, powłoka ENEPIG, złącza typu „golden finger”, srebro chemiczne, cyna chemiczna, OSP |
| Grubość deski | 0,2–10 mm (możliwość dostosowania) |
| Zarządzanie termiczne | Grube warstwy miedzi, otwory termiczne, obsługa radiatorów |
| Testowanie | Test elektryczny, inspekcja optyczna (AOI), rentgenografia, klasa IPC 2/3 |
Elektryka energetyczna
Zasilacze (PSU), konwertery, falowniki, sterowniki silników
Obwody wysokiego prądu wymagające efektywnego odprowadzania ciepła
Motoryzacja i pojazdy elektryczne (EV)
Systemy zarządzania baterią, stacje ładowania, moduły oświetlenia LED
Obsługa wysokoprądowych elektronik samochodowych w trudnych warunkach eksploatacyjnych
Automatyzacja przemysłowa
Sterowniki maszyn ciężkich, robotyka, płyty rozdzielcze mocy
Niezawodna praca w warunkach ciągłej eksploatacji pod dużym obciążeniem
Odnawialne źródła energii i zielona technologia
Falowniki słoneczne, turbiny wiatrowe, systemy magazynowania energii
Efektywne przesyłanie energii przy minimalnych stratach
Lotnictwo i Obrona
Moduły sterujące o wysokiej niezawodności, systemy radarowe oraz elektronika krytyczna dla misji
Zaprojektowane z uwzględnieniem odporności na wibracje i wytrzymałości termicznej
1. Wysokiej jakości produkcja – procesy zgodne ze standardem IPC oraz ścisła kontrola i testowanie.
2. Rozwiązania niestandardowe – dopasowana grubość miedzi, konstrukcje wielowarstwowe oraz specjalne powłoki.
3. Szybkie realizacje – od prototypu po masową produkcję optymalizujemy czasy dostawy.
4. Kompetentna obsługa techniczna – wsparcie inżynierskie w zakresie analizy przygotowania do produkcji (DFM), analizy termicznej oraz projektowania obwodów przeznaczonych do prądów wysokich.
Nasze płytki PCB z grubą miedzią zapewniają doskonałą wydajność przesyłu mocy, wydajność termiczną i niezawodność – idealne dla wymagających zastosowań przemysłowych, motocyklowych i wysokoprądowych.
Wyzwania związane z produkcją płytek PCB z grubą miedzią
Kontrola bocznego trawienia
Produkcja ścisłych ścieżek
Zarządzanie termiczne
Laminowanie wielowarstwowe
Niezawodność metalizacji otworów
Prześlij swoje pliki Gerbera i otrzymaj przegląd produkcyjny w ciągu 24 godzin.
EN