EN
Oui, mais la conception doit être optimisée pour la flexion dynamique. Nous évaluerons l’épaisseur du cuivre, le rayon de courbure et la conception des renforts afin d’assurer une fiabilité à long terme dans les applications mobiles ou pliables.
Conception Compacte ,Fiabilité supérieure ,Des possibilités illimitées
Une carte PCB rigide-flexible combine des cartes de circuits rigides et des circuits flexibles en une seule structure intégrée. En éliminant le besoin de connecteurs, de câbles et d’assemblages multiples de cartes, la technologie rigide-flexible permet de concevoir des produits électroniques plus compacts, plus légers et plus fiables.
Les cartes de circuits imprimés rigides-flexibles sont largement utilisées dans des applications où les contraintes d’espace, la résistance mécanique et la haute fiabilité sont critiques. Leur conception unique permet aux sections flexibles de se plier et de se courber tout en conservant la robustesse et la stabilité des zones rigides.
Chez Suntech, nous fabriquons des cartes de circuits imprimés rigides-flexibles de haute qualité, adaptées aux applications exigeantes des secteurs aérospatial, médical, automobile, industriel et de l’électronique grand public.
Économie d’espace, idéal lorsque plusieurs cartes doivent être intégrées dans un boîtier compact.
Pliez, courbez et intégrez plusieurs sections de circuit dans un seul assemblage de carte. Les cartes de circuits imprimés rigides-flexibles permettent de réaliser des structures tridimensionnelles compactes et complexes, ce qui les rend idéales pour les applications où l’espace d’installation est limité.
Fiabilité améliorée
En réduisant le nombre de connecteurs et de points d’interconnexion, les cartes de circuits imprimés rigides-flexibles minimisent les sources potentielles de défaillance et améliorent les performances dans des environnements soumis à des vibrations ou à des missions critiques.
Complexité d’assemblage réduite
Les connexions intégrées flexibles-à-rigides éliminent la nécessité de plusieurs cartes, câbles et connecteurs, simplifiant ainsi l’assemblage et améliorant l’efficacité de fabrication.
Construction Légère
Les couches flexibles en polyimide réduisent considérablement le poids global du système, ce qui rend les cartes imprimées flexibles-rigides idéales pour les applications portables, portables, aérospatiales et automobiles.
Interconnexion haute densité
Prise en charge des empilements multicouches, du routage à pas fin, des structures HDI (High-Density Interconnect), des vias enfouies ou aveugles, et de la transmission de signaux haute vitesse pour les systèmes électroniques avancés.
| Caractéristique | Capacité |
| Nombre de couches | 1 à 50 couches |
| Matériaux | FR-4, haute température de transition vitreuse (High-TG), polyimide (PI), substrat métallique, Rogers, Arlon, Taconic, Panasonic M6/M7, TUC TU-872 SLK, TU-883, DuPont |
| Poids du cuivre | 0,5 oz – 12 oz |
| Finition de surface | Or flash, ENIG, HASL sans plomb, plaquage or dur, ENEPIG, doigts dorés, trempage argent, trempage étain, OSP |
| Min. Trace/Espace | 2,5/2,5 mil |
| Taille minimale des trous | 0.1mm |
| Instructions flexibles | Flex simple face, double face, multicouche |
| Type rigide-flex | Flex statique et flex dynamique |
| Normes IPC | Classe IPC 2 / Classe IPC 3 |
Électronique médicale
Équipements portables de diagnostic, systèmes de surveillance des patients, dispositifs d’imagerie et technologies implantables.
Aéronautique et Défense
Avionique, systèmes de navigation, satellites, drones et assemblages électroniques critiques pour la mission.
Automatisation industrielle
Robotique, systèmes de commande industrielle, capteurs et instrumentation à haute fiabilité.
Les télécommunications
infrastructure 5G, modules de communication RF, équipements de réseau optique et systèmes de transmission de données.
Électronique Grand Public
Smartphones, tablettes, dispositifs portables, appareils photo, produits de réalité augmentée (RA) et de réalité virtuelle (RV), ainsi que dispositifs intelligents compacts.
Chaque carte PCB rigide-flexible subit des procédures rigoureuses de contrôle qualité et de tests, notamment :
• Inspection par AOI
• Tests électriques
• Inspection aux rayons X
• Analyse par microsection
• Vérification de la fiabilité
• Procédés de fabrication conformes aux normes IPC
Notre équipe d’ingénierie collabore étroitement avec les clients, de l’examen de la conception à la production en série, afin de garantir la faisabilité de fabrication, l’optimisation des performances et une qualité constante du produit.
De la conception de prototypes à la production à grande échelle, nous fournissons des solutions de cartes PCB rigide-flexible conçues avec précision et adaptées à vos besoins spécifiques. Grâce à nos capacités avancées de fabrication, à nos normes strictes en matière de qualité et à notre assistance technique réactive, nous vous aidons à commercialiser plus rapidement et plus efficacement vos produits électroniques innovants.
Téléversez vos fichiers Gerber et recevez un examen technique de fabrication dans les 24 heures.