Производитель HDI PCB | Печатные платы с высокой плотностью межсоединений | Suntech Electronics

Все категории

Получить бесплатное предложение

С вами свяжется наш представитель.
Email
Телефон
Whatsapp
Имя
Сообщение
0/1000
Загрузить файл
Пожалуйста, прикрепите хотя бы один файл
Up to 3 files, each no larger than 30MB. Supported formats: jpg, jpeg, png, pdf, doc, docx, xls, xlsx, csv, txt, stp, step, igs, x_t, dxf, prt, sldprt, sat, rar, zip.
HDI-печатная плата означает печатную плату с высокой плотностью межсоединений

HDI-печатная плата означает печатную плату с высокой плотностью межсоединений

HDI-печатная плата — это плата высокой плотности межсоединений (High-Density Interconnect Printed Circuit Board), специализированная технология печатных плат, предназначенная для достижения более высокой плотности трассировки, превосходных электрических характеристик и компактного дизайна изделий.

Благодаря использованию микроскопических отверстий, выполненных лазерным сверлением, слепых и скрытых переходных отверстий, компонентов с мелким шагом размещения и трассировки высокой плотности печатные платы высокой плотности компоновки (HDI) позволяют создавать передовые электронные устройства меньшего размера, более лёгкие и мощные при сохранении исключительной надёжности.

Ключевые особенности

Микропереходные отверстия
Микроскопические отверстия, выполненные лазерным сверлением, обеспечивают надёжные межслойные соединения на печатной плате, одновременно минимизируя расстояния передачи сигналов и улучшая электрические характеристики.
Скрытые и внутренние переходные отверстия
Слепые переходные отверстия соединяют внешние слои с внутренними слоями, тогда как скрытые переходные отверстия соединяют внутренние слои без выхода на поверхность платы, что максимизирует доступное пространство для трассировки и гибкость проектирования.
Технология тонких проводников и промежутков
Печатные платы высокой плотности компоновки (HDI) поддерживают сверхтонкие проводники и промежутки между ними, зачастую менее 100 мкм, что позволяет разместить большее количество цепей в ограниченной площади платы.
Конструкции с высоким количеством слоёв
Платы HDI обычно содержат несколько слоёв — от 8 до 20 и более — для размещения сложных архитектур цепей и обеспечения требований к передаче высокоскоростных сигналов.
Переходные отверстия в контактных площадках и многоуровневые структуры переходных отверстий
Передовые технологии монтажа оптимизируют размещение компонентов, повышают целостность сигналов и обеспечивают высокоплотную сборку для компактных электронных устройств.

Преимущества

Высокая плотность схемы — больше соединений в меньшем объёме.
Улучшенная целостность сигнала — более короткие трассы снижают уровень помех.
Компактная конструкция — оптимизация размеров и массы изделия.
Надёжная работа — точное производство обеспечивает стабильные результаты.

Области применения

Смартфоны, планшеты, ноутбуки
Носимые устройства (умные часы, фитнес-устройства)
Медицинское оборудование
Электронику для авиакосмической отрасли
Системы связи

Почему стоит выбрать Suntech для производства HDI-печатных плат?

Компания Suntech предлагает высококачественные индивидуальные решения на основе HDI-печатных плат с использованием передовых производственных возможностей, строгого контроля качества и всесторонней инженерной поддержки. Наш опыт в области технологий микроотверстий, изготовления многослойных печатных плат и прецизионной сборки обеспечивает надежную работу в самых требовательных областях применения.

Наши изделия — печатные платы

Наши производственные мощности для печатных плат

Современное оборудование для производства печатных плат гарантирует высокое качество и соблюдение сроков поставки ваших изделий — от быстрых прототипов до серийного производства.

轮播图片1
轮播图片2
轮播图片3
轮播图片4
轮播图片5
轮播图片6
轮播图片7
轮播图片8
  • 1. Какие варианты многослойных печатных плат высокой плотности (HDI) вы предлагаете?
    Мы производим широкий спектр многослойных печатных плат высокой плотности (HDI), включая структуры 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, а также HDI-платы с соединениями между любыми слоями. Наша инженерная команда также может порекомендовать наиболее подходящую структуру многослойной платы с учётом ваших требований к проектированию и области применения.
  • 2. Какова минимальная ширина проводника, расстояние между проводниками и минимальный диаметр микроскопических отверстий (микроскважин)?
    Наше производство HDI-плат поддерживает технологию тонких проводников с шириной и межпроводниковым расстоянием от 2 до 3 мил (50–75 мкм) и лазерными микроскважинами диаметром от 0,10 мм. Конкретные технические возможности могут варьироваться в зависимости от конструкции платы.
  • 3. Сколько времени занимает изготовление HDI-плат?
    Сроки производства зависят от сложности платы и объёма заказа. Образцы, как правило, изготавливаются в течение 5–10 рабочих дней, а серийные заказы планируются в соответствии с требованиями проекта.
  • 4. Соответствуют ли ваши HDI-платы каким-либо стандартам качества?
    Наши HDI-печатные платы изготавливаются в строгом соответствии с системами управления качеством и соответствуют международным отраслевым стандартам. Процессы контроля обычно включают автоматическую оптическую инспекцию (AOI), электрические испытания, рентгеновскую инспекцию и окончательный контроль качества для обеспечения надёжности продукции.
  • 5. Предоставляете ли вы комплексные услуги по сборке HDI-печатных плат?
    Да. Помимо изготовления HDI-печатных плат, мы предлагаем комплексные услуги по сборке печатных плат, включая закупку компонентов, поверхностный монтаж (SMT), монтаж сквозных отверстий, функциональное тестирование и окончательный контроль, что помогает заказчикам упростить свою цепочку поставок.
Запросите коммерческое предложение для вашего индивидуального проекта HDI-печатной платы? Получите техническую поддержку от экспертов Suntech в области печатных плат.

Загрузите свои Gerber-файлы и получите технический обзор производства в течение 24 часов.

Получить расчёт стоимости

Получить бесплатное предложение

С вами свяжется наш представитель.
Email
Телефон
Whatsapp
Имя
Сообщение
0/1000
Загрузить файл
Пожалуйста, прикрепите хотя бы один файл
Upload up to 3 files (maximum 30 MB). Supported formats: JPG, JPEG, PNG, PDF, DOC, DOCX, XLS, XLSX, CSV, TXT, STP, STEP, IGS, X_T, DXF, PRT, SLDPRT, SAT, RAR, ZIP.