Suntech ofrece producción integral, desde el prototipo hasta la fabricación en masa, combinando precisión, velocidad y escalabilidad. Operamos cumpliendo con los estándares internacionales de calidad, incluidos ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485 e IATF 16949, garantizando que cada PCB ensamblado cumpla rigurosos requisitos de rendimiento, fiabilidad y durabilidad.
Nuestra planta de producción está equipada con sistemas de colocación de alta velocidad y alta precisión MYDATA y Yamaha, que ofrecen una colocación precisa y estable de componentes tanto para ensamblajes complejos como de alto volumen.
Para la soldadura, utilizamos hornos de reflujo compatibles con nitrógeno y sistemas de soldadura selectiva, asegurando una calidad fiable de las uniones soldadas para aplicaciones automotrices, médicas, industriales y otras de alta fiabilidad.
Nuestras líneas de producción automatizadas SMT admiten tanto ensamblajes estándar como de alta densidad de PCB.
• 6 líneas de producción SMT totalmente automatizadas + 3 líneas de montaje DIP + 2 líneas de ensamblaje final (Box Build) y pruebas funcionales, que ofrecen una capacidad de fabricación flexible tanto para prototipos complejos como para producción a gran escala.
• Tamaño mínimo de componente: 01005 (0,4 × 0,2 mm)
• Montaje de BGA, CSP y Micro BGA de paso fino hasta 0,2 mm
• Soporte para conectores grandes y componentes de forma irregular
• Capacidad diaria de colocación superior a 3 millones de componentes
• Fabricación sin plomo y conforme a la normativa RoHS
Impresión con pasta de soldadura
Sistema sueco de impresión por chorro de pasta de soldadura MY500
Plantilla de acero inoxidable ultrafina grabada con láser (0,075–0,1 mm)
Pasta de soldadura ultrafina tipo 5
Control de alta precisión de la deposición de pasta de soldadura
Inspección SPI
inspección de pasta de soldadura en 3D (SPI) con cobertura del 100 %
Medición en tiempo real del volumen y la altura de la soldadura
Detección temprana de soldadura insuficiente o excesiva
Prevención de defectos por puenteo y desalineación
Soldadura por reflujo
hornos de reflujo de precisión con control de temperatura en 12 zonas
Capacidad de reflujo en atmósfera de nitrógeno
Perfiles térmicos optimizados para componentes de paso fino y microcomponentes
Reducción eficaz del efecto «tumbstone» y del desplazamiento de componentes
Inspección por AOI
Inspección óptica automática 3D de alta magnificación
capacidad de detección de defectos en componentes de tamaño 01005
Inspección de componentes faltantes, mal alineados, con efecto lápiz o invertidos
Trazabilidad completa del proceso y registro de defectos
Estos sistemas garantizan la detección temprana de defectos, una mayor tasa de rendimiento y una trazabilidad total de la producción.
Además del montaje SMT, ofrecemos servicios completos de montaje de PCB de tecnología mixta y de orificio pasante, incluidos:
Soldadura en ola
Soldadura selectiva
Inserción manual de componentes
Reparación y reacondicionamiento de BGA
Con más de 20 años de experiencia, Suntech ofrece soporte integral de fabricación a nivel de producto, incluidos ensamblaje completo del sistema y servicios de box build. Esto permite a los clientes consolidar la complejidad de la cadena de suministro y pasar desde la fabricación de PCB hasta el producto terminado bajo un mismo techo.
El control de calidad está integrado en todo el proceso de fabricación.
inspección AOI al 100%
Inspección por rayos X para BGA y uniones soldadas ocultas
Prueba eléctrica ICT
Trazabilidad completa de producción
Suntech ofrece ensamblaje SMT y ensamblaje PTH de calidad a clientes de todo el mundo en los sectores médico, aeroespacial, de defensa, industrial, automotriz, de comunicaciones y electrónica de consumo. Si busca un socio confiable para el ensamblaje de PCB, estamos listos para brindarle un servicio profesional. Nuestro equipo trabajará con usted para optimizar el costo, la calidad y la entrega de su proyecto.
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