| Artículos | Capacidad |
| Número de Capas | 1-50 L |
| Espesor final del circuito impreso | 0,2 mm - 10,0 mm |
| Tamaño máximo de panel | 610 mm × 1200 mm |
| Grosor final de cobre | 0,5 oz - 12 oz |
| Ancho de línea/espacio mínimo | 2,5 mil/2,5 mil |
| Tamaño mínimo del orificio terminado | 0.1mm |
| Relación de aspecto máxima | 25:1 |
| Tolerancia del control de impedancia | +/-10% |
| Tecnologías especiales | Vías ciegas y enterradas, POFV, chapado en el borde, orificios castellanos, orificios escalonados para montaje, orificios de profundidad controlada, sustratos metálicos (núcleo), contactos dorados escalonados, perforación posterior, prensado híbrido parcial, barra colectora, moneda incrustada, cerámica incrustada, etc. |
| Artículos | Capacidad |
| Tipo de ensamblaje | Montaje SMT, montaje BGA, montaje de componentes de agujero pasante, montaje mixto |
| Grosor de la placa de circuito impreso (PCB) | 0,2 mm – 8 mm |
| Tamaño máximo de panel | 610 mm × 460 mm |
| Tamaño mínimo del panel | 50mm x 50mm |
| Rango de tamaños de componentes SMT | 01005 (mínimo), 55 mm × 100 mm, altura máxima 15 mm |
| Rango de paso de componentes SMT | 0,2 mm – 1,27 mm |
| Precisión de repetición SMT | ±0.025mm |
| Inspección y pruebas | Inspección visual, prueba en circuito (ICT), prueba con sonda voladora (FPT), inspección óptica automatizada (AOI), inspección automatizada por rayos X (AXI), prueba de envejecimiento (Burn-In) |
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