Mehrlagige Hochkupfer-PCBs für Hochleistungs-Gleichstromsysteme

Einführung

Mit dem rasanten Aufstieg strategischer Zukunftsbranchen erhöhen Länder weltweit kontinuierlich ihre Investitionen in die intelligente Transformation der Industrie und treiben so die stetige Weiterentwicklung der industriellen Automatisierung voran. Fortschrittliche Produktionsanlagen und automatisierte Fertigungslinien haben sich im gesamten verarbeitenden Gewerbe breit durchgesetzt, was zu einer wachsenden Nachfrage nach Hochleistungs- und hochpräzisen Stromversorgungen führt. Gängige Industrieanlagen wie intelligente Roboter, CNC-Werkzeugmaschinen und automatisierte Lagerhaltungssysteme sind alle auf eine stabile und kontinuierliche Stromversorgung angewiesen, um einen effizienten Betrieb und präzise Fertigungsprozesse sicherzustellen.

Als Kerngrundlage von Antriebssystemen für Gleichstrom eröffnen sich Hochleistungs-DC-Stromversorgungs-Leiterplatten neue Entwicklungschancen. Sie spielen eine unverzichtbare und entscheidende Rolle in modernen High-End-Elektronikgeräten und industriellen Systemen.

Was ist eine Hochleistungs-DC-Stromversorgung?

Es handelt sich um ein Stromversorgungsgerät, das eine hochleistungsfähige Gleichstrom-(DC-)Ausgabe liefern kann. Die Ausgangsleistung liegt typischerweise im Bereich von mehreren Kilowatt bis zu mehreren hundert Kilowatt, wobei einige spezielle Modelle noch höhere Leistungsstufen erreichen können. Das System liefert eine stabile DC-Ausgabe mit flexibler Spannungs- und Stromregelung und erfüllt damit eine breite Palette an Anforderungen für Hochspannungs- und Hochstrom-Stromversorgungen. Darüber hinaus bietet es eine ausgezeichnete Spannungs- und Stromregelgüte bei einfacher und komfortabler Bedienung.

Die spezielle Leiterplatte ist die Kernkomponente dieses Stromversorgungssystems. Wichtige Funktionen wie Leistungsumwandlung, Parametersteuerung und Stabilisierung der Ausgangsspannung beruhen alle auf dem Leiterplattendesign und der Schaltung. Die Entwurfsqualität und Herstellungszuverlässigkeit der Leiterplatte bestimmen direkt die Gesamtpräzision, Stabilität und Lebensdauer der Stromversorgung. Heutzutage werden hochleistungsfähige Gleichstrom-Stromversorgungen weit verbreitet in der industriellen Fertigung, der wissenschaftlichen Forschung, der elektrischen Energieübertragung, neuen Energiesystemen, der Telekommunikation, medizinischen Geräten und vielen anderen Bereichen eingesetzt.

Hochlagige Leistungsmodul-Leiterplatte mit massiver Kupferbeschichtung

Kürzlich hat das Unternehmen erfolgreich die Fertigung und Lieferung eines hochschichtigen Heavy-Copper-Leistungsmodul-PCBs abgeschlossen. Das Produkt, hergestellt mit fortschrittlicher multilayeriger Heavy-Copper-PCB-Technologie, bietet eine hervorragende Stromtragfähigkeit, eine überlegene Wärmeableitung sowie eine ausgezeichnete elektrische Stabilität und erfüllt damit effektiv die anspruchsvollen Anforderungen an Hochleistungs-Gleichstrom-Stromversorgungsgeräte unter Hochstrom- und Hochleistungsbedingungen.

Derzeit werden solche Produkte breit in der industriellen Automatisierung, bei Stromversorgungsgeräten, in neuen Energiesystemen, im intelligenten Fertigungsbereich sowie in hochwertigen industriellen Steuerungsanwendungen eingesetzt. Zukünftig wird sich das Unternehmen weiterhin auf die Entwicklung und Fertigung von Hochleistungs- und Hochzuverlässigkeits-PCBs sowie PCBA-Lösungen konzentrieren und seine technischen Kompetenzen sowie Fertigungsexpertise kontinuierlich ausbauen, um globalen Kunden noch stabilere, effizientere und zuverlässigere elektronische Fertigungsdienstleistungen anzubieten.

1. Die Leiterplatte wird aus dem Material Tu865 der Taiyo Holdings hergestellt. Das Heavy-Copper-Folie-Design ermöglicht es, den Hochspannungs- und Hochstrombelastungen hochleistungsfähiger DC-Stromversorgungssysteme standzuhalten. Es bietet einen stromführenden Pfad mit geringem Widerstand und reduziert dadurch effektiv Leistungsverluste und Wärmeentwicklung, während gleichzeitig hervorragende Stabilität und Zuverlässigkeit gewährleistet werden.

2. Das Produkt verwendet ein zweimaliges sequentielles Laminierungsverfahren mit harzgefüllten eingebetteten und Blindlöchern sowie einem asymmetrischen Laminierungsdesign. Die Mindestanforderung an die Kupferstärke in den Löchern beträgt 50 μm bei einem Lochverhältnis (Aspect Ratio) von 15:1. Das hochdichte Routing-Design erfüllt vollständig die Anforderungen an hohe Leistungsabgabe von DC-Ladesystemen und ermöglicht eine stabilere und präzisere Signalübertragung.

3. Mit einer 22-lagigen Leiterplatte aus dickem Kupfer mit hoher Wärmeleitfähigkeit, bei der die inneren Lagen eine Kupferstärke von 4 oz und die äußeren Lagen eine Kupferstärke von 2 oz aufweisen, sowie einer minimalen Leiterbahnbreite/-abstand von 7,87 mil/7,87 mil. Die dicken Kupferschichten gewährleisten eine hervorragende Wärmeableitung und verbessern dadurch effektiv den Wirkungsgrad der Leistungsumwandlung sowie eine stabile Stromversorgung für Hochleistungsgeräte. Dies ermöglicht eine präzise Leistungssteuerung und erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen komplexer elektronischer Systeme.

Es wird in einer breiten Palette von Branchen weit verbreitet eingesetzt

Das Produkt findet breite Anwendung in neuen Energieanwendungen wie Solarenergie, Windenergie und Energiespeichersystemen, einschließlich Gleichstrom-Schnellladestationen. Im Bereich der industriellen Automatisierung ist es für hohe Leistungsbelastungen und raue Betriebsumgebungen ausgelegt und bietet robuste und stabile Stromversorgung für Industrieroboter, CNC-Werkzeugmaschinen und automatisierte Fertigungslinien.

Es wird zudem umfassend in der Medizintechnik eingesetzt, wo es eine zuverlässige Stromversorgung für medizinische Bildgebungsgeräte, lebenserhaltende Systeme und Diagnoseinstrumente gewährleistet und so dazu beiträgt, hohe Sicherheitsstandards und betriebliche Stabilität in kritischen medizinischen Umgebungen aufrechtzuerhalten.

Aufgrund seiner hervorragenden Hochstrombelastbarkeit, seiner überlegenen thermischen Leistungsfähigkeit und seiner hohen Zuverlässigkeit eignet sich das Produkt besonders gut für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik. Es bietet konsistente Leistung unter komplexen und hochbelasteten Bedingungen und stellt daher eine ideale Lösung für moderne, leistungsstarke elektronische Systeme in zahlreichen Branchen dar.

Suntech Electro High-Speed-PCB-Kapazität

Suntech Electro stärkt kontinuierlich seine Kompetenzen in der Fertigung von Hochgeschwindigkeits-PCBs und der Herstellung hochzuverlässiger PCBAs und liefert damit fortschrittliche elektronische Lösungen für anspruchsvolle industrielle und leistungskritische Anwendungen.

Unsere Fähigkeiten umfassen:

1. Herstellung mehrschichtiger PCBs mit hoher Layeranzahl

2. Verarbeitung von Heavy-Copper-PCBs

3. Herstellung von Hochgeschwindigkeits-Laminaten

4. Leiterplattenfertigung mit kontrollierter Impedanz

5. Technologie für eingebettete und blinde Vias

6. IPC-Klasse-3-Leiterplattenbestückung (PCBA)

7. Unterstützung von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion

Unsere Produkte und Fertigungslösungen werden breit in der industriellen Automatisierung, der Leistungselektronik, den Systemen der neuen Energien, Netzwerkgeräten, medizinischen Geräten sowie Anwendungen der sich entwickelnden KI-Infrastruktur eingesetzt. Diese fortschrittlichen Leiterplattenlösungen helfen Ingenieuren, die Energieeffizienz, das thermische Management und die langfristige Systemzuverlässigkeit in anspruchsvollen industriellen Umgebungen zu verbessern.