Gepleteerde doorgeboorde gaten zorgen voor elektrische verbindingen tussen verschillende koperlagen in een meervlakken-printplaat. Om deze verbindingen betrouwbaar te houden, moet de geboorde gatwand correct worden voorbereid vóór de kopermetallisatie. Een belangrijke stap hierbij is...
Lees meer
Verken de essentiële rol van microvia’s in de productie van meerdere lagen tellende printplaten, inclusief hun voordelen, kwaliteitscontrole en beste praktijken voor integratie.
Lees meer
Verkennen van de verschillen tussen standaard en geavanceerde meervlakkenprintplaten, inclusief belangrijke specificaties, kostenoverwegingen en leveranciersinkoop.
Lees meer
Waarom Tg niet alleen een thermische specificatie is—het bepaalt de impedantiestabiliteit via betrouwbaarheid en diëlektrische consistentie in RF-laminaten. Leer over DMA-gebaseerde specificatie, margevoorschriften en materiaalselectie. Download de checklist.
Lees meer
Hebt u problemen met Dk-variatie in grote RF-panelen? Ontdek ceramische dispersie, real-time monitoring bij 26 GHz en vacuümlaminering—bewezen methoden voor een Dk-stabiliteit van ±0,01. Download de technische handleiding.
Lees meer
Wereldwijde tekorten aan grondstoffen blijven druk uitoefenen op de elektronica-industrie, waarbij de fabricage van printplaten in het bijzonder met aanzienlijke tegenwind te maken heeft. De leveringsproblemen, die oorspronkelijk beperkt waren tot een klein aantal materialen voor hoge frequenties, zijn nu veelomvattend en schaden ...
Lees meer
Actueel nieuws
EN
